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X 射線熒光測(cè)試儀 |
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| 型 號(hào)：XDV -μ |
| 品 牌：德國(guó)菲希爾Fischer |
| 技術(shù)指標(biāo)：可以對(duì)100μm或更小的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析 |
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果洛X 射線熒光測(cè)試儀-XDV -μ-德國(guó)菲希爾Fischer
X 射線熒光測(cè)試儀，數(shù)顯涂層測(cè)厚儀，配有多毛細(xì)孔 X 射線光學(xué)系統(tǒng)，涂層測(cè)厚儀 廣州，可自動(dòng)測(cè)量和分析微小部件及結(jié)構(gòu)上鍍層厚度和成分。
XDV-u鍍層厚度測(cè)量?jī)x特點(diǎn)
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優(yōu)化的微區(qū)分析測(cè)試儀器
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根據(jù)X射線光學(xué)系統(tǒng)，epk 涂層測(cè)厚儀，可以對(duì)100 μm或更小的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析
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極高的能量強(qiáng)度，涂層測(cè)厚儀用途，從而實(shí)現(xiàn)出色的精度
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即使對(duì)于薄鍍層，筆式涂層測(cè)厚儀，測(cè)量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
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只適用于平面的或是接近平面的樣品
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底部C型開槽的大容量測(cè)量艙
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通過快速、可編程的 XY 工作臺(tái)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量
XDV-u鍍層厚度測(cè)量?jī)x典型應(yīng)用領(lǐng)域
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測(cè)量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
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測(cè)量細(xì)小部件和細(xì)電線上的鍍層系統(tǒng)
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分析微小結(jié)構(gòu)和微小部件的材料成分
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